COB封裝Led顯示器好壞以及發(fā)展趨勢(shì)難題
發(fā)表時(shí)間:2019-06-23 14:09文章來(lái)源:創(chuàng)麥園led有限公司
板上封裝是這種將多顆Led電源芯片立即安裝在熱管散熱pcb線路板基板上去立即傳熱的構(gòu)造。
COB封裝非空子集了上下游芯片技術(shù),中上游封裝技術(shù)性及中下游光電技術(shù),因而據(jù)COB封裝上、中、下游公司的密不可分協(xié)作能夠促進(jìn)COBLED顯示器規(guī)模性運(yùn)用。
為這種COB集成化封裝Led顯示器控制模塊,反面為L(zhǎng)ed燈模組組成像素點(diǎn),底端為lC驅(qū)動(dòng)器元器件,最終將一個(gè)一個(gè)COB顯示信息控制模塊拼湊成設(shè)計(jì)方案尺寸的Led顯示器。
COB的基礎(chǔ)理論優(yōu)點(diǎn):
1、設(shè)計(jì)方案產(chǎn)品研發(fā):沒了單獨(dú)整燈的直徑,基礎(chǔ)理論上能夠保證更為細(xì)微;
2、技術(shù)性加工工藝:降低支撐架成本費(fèi)和簡(jiǎn)單化生產(chǎn)制造加工工藝,減少電源芯片傳熱系數(shù),建立致密封裝;
3、工程項(xiàng)目安裝:從運(yùn)用端看,COBLed顯示信息控制模塊能夠?yàn)轱@示器運(yùn)用方的生產(chǎn)廠家出示更為簡(jiǎn)變、便捷的安裝高效率。
4、商品特點(diǎn)上:
(1)超輕薄:可依據(jù)顧客的實(shí)際上要求,選用薄厚從0.5-1.3毫米薄厚的pcb線路板板,使凈重至少減少到原先傳統(tǒng)式商品的1/3,若為顧客明顯減少構(gòu)造、運(yùn)送和工程項(xiàng)目成本費(fèi)。
(2)防滑抗壓強(qiáng)度:COB商品是立即將Led芯片封裝在pcb線路板板的凹型燈位內(nèi),隨后用環(huán)氧樹脂膠封裝干固,燈點(diǎn)表層突起成曲面,光潔而硬實(shí),抗撞耐磨損。
(3)大角度:角度超過(guò)180度,貼近190度,并且具備更出色的電子光學(xué)漫散色渾光實(shí)際效果。
(4)熱管散熱工作能力強(qiáng):COB商品是把燈封裝在pcb線路板板上,根據(jù)pcb線路板板上的銅箔迅速將燈芯的發(fā)熱量傳來(lái),并且pcb線路板板的銅箔薄厚常有嚴(yán)苛的加工工藝規(guī)定,再加沉金加工工藝,基本上不容易導(dǎo)致比較嚴(yán)重的光衰減系數(shù)。所以很少死燈,大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。
(5)耐磨損、易清理:表層光潔而硬實(shí),抗撞耐磨損;沒有頭罩,有塵土自來(lái)水或布只能清理。
(6)全天優(yōu)質(zhì)特點(diǎn):選用雙重安全防護(hù)解決,防潮、潮、腐、塵、靜電感應(yīng)、空氣氧化、紫外光實(shí)際效果突顯;考慮全天工作中標(biāo)準(zhǔn),零下溫度40度至零上90度的溫度差自然環(huán)境仍可一切正常應(yīng)用。
更是這種緣故,COB封裝技術(shù)性在顯示信息行業(yè)被引向了前臺(tái)接待。
當(dāng)今COB的瓶頸問(wèn)題:
現(xiàn)階段COB在制造行業(yè)積淀和加工工藝關(guān)鍵點(diǎn)尚需提高,也應(yīng)對(duì)某些瓶頸問(wèn)題。
1、封裝的多次成功率不高、飽和度低、維護(hù)保養(yǎng)成本費(fèi)高等學(xué)校;
2、其顯色劑勻稱性比不上選用光度計(jì)調(diào)色的SMD元器件貼片后的顯示器。
3、目前的COB封裝,依然選用西裝電源芯片,必須固晶、焊線加工工藝,因而焊線階段難題較多且其加工工藝難度系數(shù)與焊盤總面積反比。
4、生產(chǎn)制造成本費(fèi):因?yàn)椴缓细衤矢?,?dǎo)致生產(chǎn)制造成本費(fèi)遠(yuǎn)超SMD小間隔。
基于上述原因,雖然目前的COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一些突破,但并不意味著SMD技術(shù)已經(jīng)完全從衰退中退出。在網(wǎng)點(diǎn)間距超過(guò)1.0毫米的領(lǐng)域,SMD封裝技術(shù)以其成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品性能、廣泛的市場(chǎng)實(shí)踐和完善的安裝維護(hù)保障體系,仍然是用戶和市場(chǎng)的主導(dǎo)作用和最合適的選擇方向。
隨之COB商品技術(shù)性的不斷完善和市場(chǎng)的需求的深化演化,點(diǎn)間隔0.6毫米~1.3毫米這一區(qū)段上,COB封裝技術(shù)性的規(guī)模性運(yùn)用才會(huì)反映出其技術(shù)性優(yōu)點(diǎn)和使用價(jià)值,使用制造行業(yè)人員一段話而言:“COB封裝就是說(shuō)為1.3毫米及下列點(diǎn)間隔量身定做打造出的”
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